物联网规划呼之欲出 三细分行业享千亿盛宴

记者 彭浩

编者按：

高交会是高新科技的盛会，也是上市公司的盛会。政府高层在高交会上提到，《物联网“十二五”发展规划》将很快出台，规划将从产业、财税等多方面，提升物联网产业发展水平。从目前来看，射频识别技术、智能卡技术、传感器等细分行业将提前分享千亿盛宴。

物联网规划呼之欲出

2011年11月16日至21日，第十三届高新技术成果交易会(简称“高交会”)隆重举行。

工信部科技司副司长李力在高交会上透露，由工信部牵头制定的《物联网“十二五”发展规划》将很快出台，规划将从产业、财税等多方面，提升物联网产业发展水平。因此，“物联网”也是本届高交会一大的热点。

国家发展和改革委员会副主任张晓强也在高交会上谈到，不论物联网还是云计算，其渗透面日益广泛，也正在给民生领域带来更多的福祉。“十二五”期 间我国战略性新兴产业发展规划中安排了信息惠民工程，要着力把物联网、云计算和其他信息技术更好地应用到教育、卫生、社会保障等民生领域。

早在今年5月，工信部电信研究院发布的物联网白皮书中预计，“十二五”期末我国物联网相关产业规模将达到5000多亿的规模，形成万亿级规模的时间节点预计在“十三五”后期。

物联网产业基金获批

在11月17日举行的高交会新闻发布会上，物联网龙头企业新大陆宣布，由新大陆发起的福建物联网产业创业投资基金已经由国家发改委批复，这是我国第一家由中国政府出资，而由物联网先行企业——新大陆电脑股份有限公司发起成立的物联网基金。

据了解，该基金首期规模为2.5亿元，由国家财政部出资5000万元，福建省政府出资5000万元，其余由新大陆为主并吸收其他社会资本共同出资。

新大陆科技集团总裁王晶说，这只基金属于物联网产业股权投资基金，将在物联网领域以先进技术企业为投资标的，进行系列产业整合和并购重组，旨在发掘培育中国物联网的未来巨人企业，推进物联网产业化进程。

与此同时，由国家发改委牵头，联合工信部、财政部设立的物联网专项基金和云计算专项基金已经在向企业拨发资金，在“十二五”期间，下发资金将达到百亿元左右。

各地物联网相继启程

据不完全统计，目前全国已有28个省市将物联网作为新兴产业发展重点之一。如上海物联网产业自2010年全面启动以来，已率先步入千亿级城市行列。

在日前举行的“2011年物联网产业发展(上海)论坛”上，上海市经济信息化委介绍称，上海物联网产业化速度不断加快，目前上海有物联网产业企业超过300家，年产值达到千亿元规模。

与此同时，重庆市自提出到2015年要完成物联网产业投资390亿元、产出突破1500亿元目标后，今年也取得初步成效。不仅有中国移动物联网基地、中国物联网基地和产业发展联盟纷纷落户，还有8个物联网项目获得2011年国家物联网专项资金支持1400万元。

另外，福建省提出到2012年全省物联网相关产业产值将达到300亿元以上，重点建设1个物联网产业集群、2个物联网重点示范区和9类物联网行业应用示范工程。

细分行业逐个数

【射频识别技术】

作为物联网发展的排头兵，射频识别技术(简称RFID技术)成为市场最为关注的领域，也已成为物联网市场中最为广泛的应用。据工信部统 计，2010年RFID在证照防伪、电子支付、出入控制、物流、仓储各领域中的市场占比分别为45.2%、24.9%、15.9%、7.6%和6.4%。

相关公司：达华智能、中瑞思创、新大陆、厦门信达 、上海贝岭、航天信息 、华工科技。

个股解析：按照截至目前的公开信息，A股上市公司中新大陆和银江股份已中标过相关项目，其中，新大陆拿到了杭州市肉类蔬菜流通追溯体系项目，银江股份则是中标宁波市同类项目。相比其他两家，RFID卡商达华智能进度明显落后，目前才算刚刚进入这个领域。7月，达华智能宣布在武汉设立新合资公司，主业即瞄准农产品溯源业务。

【智能卡技术】

智能卡作为IT行业的一个小分支，本身的分量很有限。但是随着通讯、金融和政府安全等项目的实施，智能卡独特的技术特性以及不可替代的地位开始显现。自然也会受到资本市场的青睐。

相关公司：东信和平、恒宝股份、新开普、新大陆。

个股解析：虽然恒宝股份三季报显示，今年前三季度公司净利润只实现了同比10.02%的小幅增长，但是，未来手机支付卡和金融IC卡的爆发性增 长或将明显增厚恒宝股份的业绩。据了解，截至2011年6月底，公司已经获得100多万张的订单规模，其中确认销售的为35万张。华创证券的分析师高利指 出，随着下半年的新增订单和上半年订单收入的确认，全年公司手机支付卡的收入能够翻倍增长。

【传感器】

传感器处在物联网金字塔的塔座，将是整个物联网产业中需求量最大和最基础的环节。但是，目前我国传感器行业发展仍然落后，国内传感器需求，尤其是高端需求严重依赖进口，国产化缺口巨大，目前传感器进口占比80%，传感器芯片进口占比达90%。

代表公司：苏州固锝、汉威电子、中航电测、大立科技 、高德红外 、聚光科技等。

个股解析：苏州固锝11月8日公告，拟投6亿建物联网传感器封装测试技术平台。“公司将和中国物联网中心合作共建微机电系统技术平台，打造中国 传感器龙头企业，成为中国传感器标准起草者。”苏州固锝董事长吴念博在与中国物联网研究与发展中心(无锡)签署《中国物联网传感器封装测试平台战略合作意 向书》时表示。

发自《投资快报》

[责任编辑：张书吟]