华天科技拟5.26亿投建集成电路封装项目

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华天科技6月27日晚间公告称，公司全资子公司华天科技（西安）有限公司将投资5.26亿元进行“FC+WB集成电路封装产业化项目”的建设。

据 介绍，该项目是在西安公司已掌握的FC+WB集成电路封装测试工艺技术的基础上，引进国际先进的集成电路封装测试设备、仪器805台（套），购置国内配套 仪器、设备337台（套），建成一条具有国际先进水平的FC+WB集成电路封装测试生产线。项目建设期3年，项目建设采用分步分期的方式进行建设。项目完 成后，年新增系列集成电路先进封装测试能力2亿块。

该项目总投资5.26亿元，其中固定资产投资50254万元（含外汇6334万美元），铺底流动资金2346万元。西安公司自筹3.26亿元、银行贷款2亿元，外汇由西安公司自行购汇解决。项目达产后，计算期平均年销售收入4.61亿元，平均净利润4077万元。

公司表示，通过该项目的实施，将会提高西安公司集成电路高端封装测试水平、扩大产能规模，延伸企业产业链，提高集成电路高端封装测试产品的国际国内市场占有率，快速响应客户需求，吸引高级技术和管理人才，增强公司的整体竞争实力。

[责任编辑：朱燕]